根據TrendForce集邦咨詢最新調查，第三季度全球前十大晶圓代工廠家的產值增長了9.1%，總額達到349億美元。在這一季度中，前十大晶圓代工企業的營收排名保持穩定，其中TSMC（臺積電）以接近65%的市場份額繼續領跑。

　　盡管三星承接了部分智能手機相關的訂單，但由于其主要先進制程客戶的產品逐漸進入生命周期末期，同時成熟制程因同業競爭而面臨價格壓力，導致三星第三季度的營收下滑了12.4%，市場份額降至9.3%，但仍保持在第二位。

　　排名第三的SMIC（中芯國際）雖然晶圓出貨量在第三季度沒有明顯提升，但得益于產品組合的優化和新增的12英寸產能，其營收增長了14.2%，達到22億美元。UMC（聯電）排名第四，其晶圓出貨量和產能利用率均較前一季度有所改善，推動營收增長至18.7億美元，環比增長6.7%。

　　GlobalFoundries（格芯）在第三季度受益于智能手機和PC新品外圍IC的備貨訂單，晶圓出貨量和產能利用率均有所增長，營收達到17.4億美元，環比增長6.6%，位居第五。

　　TrendForce集邦咨詢還指出，HuaHong Group（華虹集團）也獲得了智能手機和PC新機外圍IC的訂單，加上消費性庫存的回補需求，提升了其旗下HLMC和HHGrace的產能利用率，整體營收增長了12.8%，市場份額達到2.2%，位列第六。排名第七的Tower（高塔半導體）在第三季度獲得了智能手機周邊RF IC、AI服務器所需的光通訊SiPho和SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收達到3.71億美元，環比增長5.6%。