1月7日消息，據(jù)appleinsider報(bào)道稱，摩根士丹利最新供應(yīng)鏈調(diào)研報(bào)告顯示，蘋果公司正面臨來(lái)自存儲(chǔ)芯片和半導(dǎo)體原材料成本持續(xù)上漲的顯著壓力。盡管目前尚未調(diào)整終端產(chǎn)品售價(jià)，但這一趨勢(shì)可能對(duì)2026年iPhone和Mac產(chǎn)品的內(nèi)存、存儲(chǔ)升級(jí)選項(xiàng)及整體利潤(rùn)率構(gòu)成實(shí)質(zhì)性影響。

報(bào)告顯示，自2025年底起，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和NAND閃存價(jià)格已進(jìn)入上行通道，主要受全球手機(jī)、個(gè)人電腦及服務(wù)器供應(yīng)鏈趨緊和原材料成本攀升驅(qū)動(dòng)。摩根士丹利認(rèn)為，這一價(jià)格壓力將持續(xù)至2026年初，并已促使多數(shù)硬件制造商提高產(chǎn)品售價(jià)或降低基礎(chǔ)配置。

外媒稱，與其他原始設(shè)備制造商（OEM）不同，蘋果憑借其強(qiáng)大的議價(jià)能力，此前通過(guò)長(zhǎng)期協(xié)議鎖定了相對(duì)優(yōu)惠的NAND閃存供應(yīng)價(jià)格，覆蓋至2026年初。然而，隨著這些合同陸續(xù)到期，新一輪采購(gòu)談判正在進(jìn)行中，供應(yīng)商正尋求將價(jià)格向當(dāng)前市場(chǎng)高位靠攏。與此同時(shí)，蘋果仍在就2026年所需的DRAM組件進(jìn)行價(jià)格磋商，若談判未達(dá)預(yù)期，成本壓力可能直接傳導(dǎo)至消費(fèi)者端。

尤其對(duì)于Mac產(chǎn)品線而言，風(fēng)險(xiǎn)更為突出。由于其內(nèi)存與存儲(chǔ)在出廠時(shí)即固化，用戶只能在購(gòu)買時(shí)選擇更高配置，而此類升級(jí)歷來(lái)是蘋果重要的利潤(rùn)來(lái)源。若組件成本持續(xù)走高，蘋果可能被迫提高高配機(jī)型的附加費(fèi)用，或維持售價(jià)但壓縮自身利潤(rùn)空間